主板從主板設(shè)計(jì)來看，AMD還是非常厚道的，從推土機(jī)架構(gòu)到Zen，Zen+、今天的Zen 2，以及未來的Zen 3處理器，都使用的是AM4接口，一款老主板就能兼容不少處理器。不過從技術(shù)規(guī)格來看，不論是B450、B350還是A320，AMD目前市場(chǎng)上的主流主板芯片組的技術(shù)規(guī)格已經(jīng)比較落后。它們無法支持當(dāng)前最新的技術(shù)規(guī)范，比如USB 3.2、PCIe 4.0等。要知道現(xiàn)在市場(chǎng)上已經(jīng)有大量采用PCIe 4.0技術(shù)的顯卡、SSD。而在支持PCIe 4.0技術(shù)的銳龍3 3100、銳龍3 3300X等第三代銳龍主流處理器上市后，更新主流芯片組的需求就更為緊迫了。畢竟除了高端的X570外，市場(chǎng)還迫切需要一款面向入門級(jí)用戶和高性價(jià)比市場(chǎng)的芯片組新品。終于，在今天這款期待已久的產(chǎn)品正式向市場(chǎng)推出，它就是AMD的B550主板芯片組。

支持新處理器、PCIe 4.0

AMD B550主板技術(shù)解析

▲AMD B550主板芯片組

AMD此次發(fā)布的AMD B550芯片組恰好填補(bǔ)了這個(gè)空缺。它的規(guī)格相比目前頂級(jí)的X570有所縮減，但是相比當(dāng)前定位于高性價(jià)比、入門級(jí)市場(chǎng)的B450等又有顯著提升。B550正式提供了對(duì)PCIe 4.0總線的支持，此外還包括USB 3.2 Gen 2規(guī)范、數(shù)據(jù)總線規(guī)格提升至PCIe 3.0、支持雙顯卡等。值得注意的是，B550芯片組本身并不支持PCIe 4.0，其提供的PCIe 4.0總線來自于CPU自帶的20條PCIe 4.0通道，其中16個(gè)通道用于顯卡，可以拆分為雙顯卡接駁使用或者連接其他高速設(shè)備，另外4個(gè)通道則用于和B550芯片組相連，但需要降速至PCIe 3.0使用。

▲AMD B550主板原生就具備同時(shí)支持PCIe 4.0顯卡與SSD的能力

值得一提的是，第三代銳龍?zhí)幚砥鬟€額外提供了一個(gè)PCIe 4.0 x4通道與處理器直連。在B550主板這4條通道可以設(shè)計(jì)為一個(gè)PCIe 4.0 x4 NVMe SSD接口或兩個(gè)SATA接口，一個(gè)PCIe 4.0 x2 NVMe SSD接口，亦或是兩個(gè)PCIe 4.0 x2 NVMe SSD接口。主板廠商可以在三種方案中任選其一，這也讓B550主板原生就具備同時(shí)支持PCIe 4.0顯卡與SSD的能力。

相比之下，之前的B450芯片組和相關(guān)產(chǎn)品雖然也可以搭配支持PCIe 4.0的銳龍3000系列處理器使用，但是考慮到主板設(shè)計(jì)、穩(wěn)定性以及市場(chǎng)區(qū)分等原因，AMD沒有允許廠商在使用這款（以及之前型號(hào)）芯片組的主板上提供對(duì)PCIe 4.0的支持。因此，B550是高性價(jià)比和入門級(jí)市場(chǎng)上首個(gè)正式支持PCIe 4.0規(guī)范的芯片組。

在外部接駁規(guī)格方面，B550芯片組提供了2個(gè)USB 10Gbps規(guī)格的接口、2個(gè)USB 5Gbps規(guī)格的接口以及6個(gè)USB 480Mbps接口，此外還包括4個(gè)SATA 6Gbps、4個(gè)PCIe 3.0通道以及一組二選一配置，可選2個(gè)PCIe 3.0通道或者2個(gè)SATA 6Gbps。此外，在處理器和芯片組的連接帶寬方面，之前的B450使用的是PCIe 2.0 x4規(guī)范，在面對(duì)大量的外部高速設(shè)備時(shí)，2GB/s的帶寬頗為捉襟見肘。本次B550提升至PCIe 3.0 x4，可以提供大約4GB/s的雙向帶寬，這樣一來即使在B550芯片組上接駁高速NVMe SSD，也不會(huì)帶來太大的性能損失。

▲和仍在部分使用PCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)的B450芯片組相比，B550芯片組全面提升到PCIe 3.0、PCIe 4.0標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯。

總的來看，B550是一款定位精準(zhǔn)的產(chǎn)品，它相比B450升級(jí)幅度頗大，PCIe 4.0總線的加入、使用PCIe 3.0總線和CPU連接、支持USB 3.2Gen 2、支持Zen 3架構(gòu)的產(chǎn)品等，都能確保其在未來很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)技術(shù)不落伍且滿足消費(fèi)者的需求。相比X570，B550覆蓋了前者絕大部分特性，唯一的差別在于X570采用PCIe 4.0總線連接處理器和芯片組，X570芯片組自身也可以提供PCIe 4.0插槽，這對(duì)一般用戶來說用處并不大。畢竟沒有太多用戶需要在芯片組上接滿大量高速設(shè)備并同時(shí)使用。產(chǎn)品方面，目前已經(jīng)有包括華擎、華碩、微星、技嘉、映泰等多家廠商推出了B550的產(chǎn)品，總計(jì)有60多款，提供給用戶的選擇非常多。

最后需要注意的是，由于主要針對(duì)新處理器設(shè)計(jì)，因此B550芯片組目前只支持第三代銳龍?zhí)幚砥鳎ú话捎肸en+架構(gòu)的銳龍3000系列APU），以及未來采用Zen3架構(gòu)的AMD處理器，所以AMD B550主板更適合采用新處理器的新裝機(jī)用戶。

面向玩家的AMD B550游戲旗艦

ROG STRIX B550-E GAMING

▲主板采用了夸張的14+2相供電設(shè)計(jì)，每相搭配Power Stages一體式封裝DRMOS，合金電感與在105℃溫度環(huán)境下?lián)碛?000小時(shí)工作壽命的5K固態(tài)電容。

由于與英特爾B460、B360等主流主板不同，B550主板仍然支持處理器、內(nèi)存超頻，其能力就像英特爾陣營(yíng)的“Z490”主板一般，因此廠商此次也推出了多款做工豪華、功能豐富的B550主板，如這款來自ROG的ROG STRIX B550-E GAMING。首先這款主板最引人矚目的就是其夸張的14+2相供電設(shè)計(jì)。其中14相供電為處理器核心供電，另外兩相為處理器SOC芯片即整合PCIe、內(nèi)存控制器等處理器外圍電路的芯片供電。其供電設(shè)計(jì)與同為14+2相設(shè)計(jì)的X570旗艦為CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板非常相似。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆Power Stages一體式封裝DRMOS通過兩兩并聯(lián)來實(shí)現(xiàn)的。相比通過倍相芯片來實(shí)現(xiàn)多相供電的方案，兩顆并聯(lián)的DRMOS可以直接將電流一分為二，無需經(jīng)過第三方倍相芯片，擁有更短的響應(yīng)時(shí)間，而基于倍相芯片的供電電路則會(huì)增加約20ns的延遲。

同時(shí)，這款主板還采用了8PIN+4PIN的ProCool高強(qiáng)度電源實(shí)心接口，其內(nèi)部采用了更粗的CPU實(shí)心供電插針，相比傳統(tǒng)的空心插針，它的可插拔壽命更長(zhǎng)，阻抗更低，可以降低發(fā)熱量，讓電源的傳輸更有保障。

▲ROG STRIX B550-E GAMING主板采用了完整覆蓋MOSFET、電感、芯片組的散熱模塊，并通過特制導(dǎo)熱貼快速導(dǎo)出熱量，值得一提的是，B550芯片組不再需要加裝風(fēng)扇主動(dòng)散熱，靜音性更好。

▲ROG STRIX B550-E GAMING主板原生就具備同時(shí)支持PCIe 4.0顯卡與SSD的能力，圖為增加了金屬?gòu)?qiáng)化層的PCIe 4.0 x16的SAFESLOT顯卡插槽與配備散熱片的PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽。

功能方面，這款主板提供了兩根支持PCIe 4.0標(biāo)準(zhǔn)的顯卡插槽，其中一根提供高達(dá)PCIe 4.0 x16的帶寬，適合只搭配一張獨(dú)立顯卡使用。另一根顯卡插槽則借助PCIe帶寬切換芯片，在插入兩張顯卡時(shí)，可以將處理器提供的PCIe 4.0 x16顯卡帶寬一分為二，每根顯卡插槽各占有PCIe 4.0 x8的帶寬，從而令主板支持組建x8+x8的CrossFire或SLI顯卡并聯(lián)系統(tǒng)。更值得一提的是，主板還提供了一個(gè)最高可以支持M.2 22110規(guī)格，帶寬為PCIe 4.0 x4的M.2 SSD插槽，并配備了由鋁合金打造的M.2 SSD散熱片，散熱片還配有LAIRD高導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱墊，保證熱量能高效地傳導(dǎo)到散熱片上。

▲ROG STRIX B550-E GAMING標(biāo)配英特爾I225-V 2.5G網(wǎng)卡、英特爾WiFi 6 AX200無線網(wǎng)卡，其配置水準(zhǔn)與英特爾中高端Z490主板相同。

網(wǎng)絡(luò)上，讓人驚喜的是，ROG STRIX B550-E GAMING居然配備了在英特爾Z490主板使用，帶寬達(dá)2.5Gbps的英特爾I225-V 2.5G網(wǎng)卡。相對(duì)常見的千兆網(wǎng)卡，帶寬提升了2.5倍，能有效提升用戶的軟件下載、上傳速度。同時(shí)它也搭配了英特爾WiFi 6 AX200無線網(wǎng)卡，在5GHz@160MHz頻段下的理論傳輸帶寬可提升到2.4Gbps，相對(duì)帶寬1.73Gbps的Wi-Fi 5有明顯提升。此外，這款主板還帶來了AI智能網(wǎng)絡(luò)功能，可以通過GameFirst VI游戲低延遲功能，自動(dòng)優(yōu)化游戲網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，進(jìn)而為玩家?guī)砹鲿?、不卡頓的游戲體驗(yàn)。

▲主板音頻部分配備瑞昱S1200A音頻芯片、EMI防護(hù)罩，以及日系尼吉康音頻電容。

音頻方面，ROG STRIX B550-E GAMING主板不僅擁有120dB信噪比立體聲音頻輸出的瑞昱S1200A 7.1聲道Codec，還配備了EMI防護(hù)罩。其音頻部分采用獨(dú)立布線，聲卡區(qū)域與主板PCB隔離，左右聲道布線也采用分層隔離設(shè)計(jì)，以降低EMI干擾，保證左右聲道輸出相同質(zhì)量的品質(zhì)。而為了提供更好的音質(zhì)，該主板還搭配了數(shù)顆日本尼吉康的黃色音頻電容，能帶來溫暖、自然與身臨其境的音色。

▲主板提供了一個(gè)非常特別，名為USB Type-C的音頻接口，可以通過內(nèi)置的S210耳放芯片，為用戶帶來更為震撼的游戲效果，同時(shí)ROG還隨主板附送了一條Type-C轉(zhuǎn)3.5mm音頻線。

特別的是，ROG STRIX B550-E GAMING主板擁有其他主板所沒有的USB Type-C音頻接口，該接口內(nèi)置了一顆S210耳放芯片，可以帶給用戶更為震撼的游戲臨場(chǎng)效果。而為了方便用戶連接各類耳機(jī)，ROG還隨主板提供了一條Type-C轉(zhuǎn)3.5mm音頻線，非常人性化。此外華碩的B550主板還擁有一大絕技——“AI降噪”。我們知道很多玩家在吵鬧的寢室、家庭環(huán)境中游戲。對(duì)于需要實(shí)時(shí)語音溝通的“吃雞”、《英雄聯(lián)盟》等網(wǎng)絡(luò)游戲來說，這樣的游戲環(huán)境是非常糟糕的，它很可能導(dǎo)致玩家無法聽清對(duì)方的信息，導(dǎo)致合作失敗。為此，華碩特別在B550主板上推出了AI降噪功能。

▲華碩B550主板在Armoury Crate（彈藥箱）軟件中整合了AI智能降噪功能，可以有效降低玩家在網(wǎng)絡(luò)游戲語音溝通中的背景噪音。

▲開啟智能降噪技術(shù)后，電腦系統(tǒng)的性能損失只有僅僅0.5%。

該功能集成在Armoury Crate（彈藥箱）軟件中，支持3.5mm、USB、Bluetooth采用三類接口的耳機(jī)。從實(shí)測(cè)來看，在未開啟該功能時(shí)，除了玩家與我們溝通的語音，還能清晰地聽到對(duì)方敲打鍵盤的聲音，背景中其室友交談時(shí)的聲聲細(xì)語。而在開啟該功能后，我們則只能聽到對(duì)方的語音，幾乎沒有任何背景噪音。同時(shí)與其他會(huì)帶來較大性能損失的降噪技術(shù)不同，華碩此次研發(fā)的AI智能降噪功能并不會(huì)明顯影響處理器、顯卡的性能。從測(cè)試來看，開啟AI智能降噪技術(shù)或的性能損失只有區(qū)區(qū)0.5%。

▲ROG Strix B550系列主板還為玩家提供了增強(qiáng)臨場(chǎng)感與定位能力的DTS Sound Unbound音頻技術(shù)

此外，ROG Strix B550系列主板還支持DTS Sound Unbound音頻技術(shù)，這是一種結(jié)合空間音頻與HRTF高級(jí)音效定位算法的音頻技術(shù)。它不僅可以提升游戲與電影的臨場(chǎng)感，還能增強(qiáng)玩家在游戲中聽音辨位的能力，從而在FPS射擊類游戲中更好地了解敵人的動(dòng)向，先發(fā)制人。目前該技術(shù)支持《戰(zhàn)爭(zhēng)機(jī)器5》《無主之地3》《使命召喚：現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)》《極限競(jìng)速:地平線4》等12款游戲大作。

綜合以上介紹不難看出，ROG STRIX B550-E GAMING主板不僅擁有非常豪華的做工、用料，其相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)、音頻游戲優(yōu)化功能也很豐富，非常適合追求性能、品質(zhì)、功能的用戶考慮。接下來就讓我們通過實(shí)際測(cè)試來看看它在實(shí)際使用中的表現(xiàn)到底如何。

ROG STRIX B550-E GAMING主板規(guī)格

板型：ATX

處理器接口：Socket AM4

芯片組：AMD B550

內(nèi)存插槽：DIMM×4（最高支持DDR4 4400 128GB）

擴(kuò)展插槽：PCIe 4.0 x16×1、PCIe 4.0 x8×1、PCIe 3.0 x4×1、PCIe 3.0 x1×2、PCIe 3.0 x4 M.2 SSD×1、PCIe 4.0 x4 M.2 SSD×1、SATA 6Gb/s×6

網(wǎng)絡(luò)芯片：Intel I225-V千兆網(wǎng)卡、Intel Wi-Fi 6 AX200無線網(wǎng)卡

音頻芯片：SupremeFX S1220A 7.1聲道音頻系統(tǒng)

背板接口：USB 2.0+USB 3.2 Gen 2+2.5G網(wǎng)絡(luò)接口+模擬7.1聲道音頻接口+HDMI+DP+無線天線接口

參考價(jià)格：2199元

發(fā)熱量低、可超頻

ROG STRIX B550-E GAMING主板

測(cè)試平臺(tái)一覽

主板：ROG STRIX B550-E GAMING主板

處理器：AMD銳龍9 3900X

內(nèi)存：芝奇Trident Z RGB DDR4 3600 8GB×2

硬盤：英特爾Optane 900P

顯卡：Radeon RX 5700XT

系統(tǒng)：Windows 10專業(yè)工作站版

測(cè)試點(diǎn)評(píng)：由于這款ROG STRIX B550-E GAMING主板定位較高，也采用了豪華的供電設(shè)計(jì)，因此在測(cè)試中我們采用了高端的AMD銳龍9 3900X 12核心、24線程處理器，并搭配16GB DDR4 3600內(nèi)存，以及Radeon RX 5700XT顯卡。從測(cè)試結(jié)果來看，主板基本正常地發(fā)揮出了銳龍9 3900X的性能——CPU-Z處理器多線程性能突破8000分大關(guān)，PerformanceTest 10.0 CPU總分在31萬分之上。在實(shí)際應(yīng)用中，其V-RAY渲染性能也達(dá)到了19003ksamples，將867MB FLAC無損音頻轉(zhuǎn)碼為MP3音頻的所需時(shí)間只有10秒。同時(shí)該系統(tǒng)也能在2K分辨率下流暢運(yùn)行《僵尸世界大戰(zhàn)：部落模式》《戰(zhàn)爭(zhēng)機(jī)器:戰(zhàn)略版》《全面戰(zhàn)爭(zhēng)：三國(guó)》等游戲大作，足以滿足大部分游戲發(fā)燒友的需求。

▲銳龍9 3900X 12核心處理器滿載運(yùn)行半小時(shí)后，主板供電部分的最高溫度僅45.8℃。

更值得一提的是，借助14+2的多相供電設(shè)計(jì)，ROG STRIX B550-E GAMING主板在長(zhǎng)時(shí)間搭配銳龍9 3900X 12核心處理器高負(fù)載運(yùn)行下的發(fā)熱量很低。在運(yùn)行半小時(shí)同時(shí)開啟CPU、FPU、CACHE的AIDA64烤機(jī)測(cè)試后，處理器供電部分的最高溫度僅僅只有45.8℃，供電部分的平均溫度僅42.4℃，可以說比很多高端X570主板的供電部分還要涼爽一些，完全可以與CROSSHAIR Ⅷ FORMULA這樣的旗艦產(chǎn)品匹敵。同時(shí)在烤機(jī)過程中，主板也沒有出現(xiàn)任何不穩(wěn)定或藍(lán)屏的現(xiàn)象，工作非常穩(wěn)定。

提升創(chuàng)作性能

ROG STRIX B550-E GAMING主板超頻測(cè)試

▲超頻到全核心4.2GHz后，AMD銳龍9 3900X的CINEBENCH R20處理器多核心渲染性能突破了7500pts。

測(cè)試點(diǎn)評(píng)：相對(duì)英特爾B460這類主流芯片組，AMD B550芯片組還有兩大獨(dú)門絕技，第一就是超頻。根據(jù)我們的實(shí)際測(cè)試來看，只需要使用性能較好的風(fēng)冷散熱器，如“幽靈”棱鏡這類性能稍強(qiáng)的風(fēng)冷散熱器，我們就能在1.4V電壓設(shè)置下，將AMD銳龍9 3900X的12顆核心全部超頻到4.2GHz。超頻后處理器的多線程運(yùn)算性能得到明顯提升，如CINEBENCH R20處理器多核心渲染性能提升了約11.3%，CPU-Z 1.92處理器多線程性能提升了約6.3%。而這也為那些需要多線程運(yùn)算的實(shí)際應(yīng)用帶來了好處——銳龍9 3900X的V-RAY渲染性能提升了多達(dá)8.76%，TrueCrypt AES加密解密性能提升2.8%，7-Zip壓縮與解壓縮性能提升了1.8%，F(xiàn)LAC無損音頻轉(zhuǎn)MP3音頻的所用時(shí)間也減少了1秒，只需9秒即可完成工作。

從顯卡到SSD的全面提升

ROG STRIX B550-E GAMING主板PCIe 4.0技術(shù)體驗(yàn)

▲PCIe 3.0 x16顯卡的傳輸帶寬只有13.18GB/s

▲PCIe 4.0顯卡在ROG STRIX B550-E GAMING這類主板上的傳輸帶寬可以達(dá)到25.57GB/s（注：軟件仍錯(cuò)誤識(shí)別為PCIe 3.0 x16）

測(cè)試點(diǎn)評(píng)：相對(duì)英特爾B460這類主流芯片組，AMD B550的第二大絕技就是支持PCIe 4.0。從3DMark的PCIe帶寬測(cè)試來看，PCIe 3.0 x16顯卡的傳輸帶寬只有13.18GB/s，而Radeon RX 5700XT顯卡在ROG STRIX B550-E GAMING主板上的傳輸帶寬達(dá)到了25.57GB/s。顯然高性能PCIe 4.0顯卡在ROG STRIX B550-E GAMING這類主板上才能讓性能得到充分發(fā)揮，畢竟在GPU的工作能力范圍內(nèi)，每個(gè)運(yùn)算周期獲得的待處理數(shù)據(jù)越多，GPU的工作效率才能越高。

▲PCIe 4.0 x4 SSD在B550主板上可以發(fā)揮出巨大的威力

同時(shí)ROG STRIX B550-E GAMING主板的PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽也發(fā)揮出了巨大的威力——PCIe 4.0 x4 SSD在這款主板上的AS SSD BENCHMARK總分輕松突破8000分，最高4800MB/s以上的連續(xù)傳輸速度也是PCIe 3.0 x4 SSD難以企及的。

B550主板不是一款簡(jiǎn)單的主流產(chǎn)品

綜合以上測(cè)試體驗(yàn)，我們認(rèn)為不應(yīng)簡(jiǎn)單地將B550視為一款主流產(chǎn)品，得益于AMD的開放性和包容性，事實(shí)上它具備很多X570高端主板才擁有的特性，從PCIe 4.0到超頻，再到支持下一代Zen 3處理器。與X570的區(qū)別僅僅在于處理器與芯片組間的連接總線，部分PCIe插槽還是PCIe 3.0標(biāo)準(zhǔn)。顯然這對(duì)于用戶的實(shí)際體驗(yàn)不會(huì)有太多影響，單從技術(shù)水平來說，它甚至比對(duì)手的Z490主板還要高，畢竟Z490目前僅僅只支持到PCIe 3.0。這也就決定了B550是一款頗具性價(jià)比的芯片組。

不論是售價(jià)只有幾百元，就能提供PCIe 4.0技術(shù)，支持Zen2、Zen 3的主流B550主板，還是像ROG STRIX B550-E GAMING這類售價(jià)在2000元以上的高端B550主板都具備很高的性價(jià)比。畢竟ROG STRIX B550-E GAMING的做工、用料、發(fā)熱量表現(xiàn)接近X570旗艦，功能上2.5G網(wǎng)卡、Wi-Fi 6無線網(wǎng)卡，再加特別的AI智能降噪功能都一一在列，而其售價(jià)與X570旗艦主板相比，只有后者的一半甚至三分之一。所以對(duì)于追求性能、技術(shù)規(guī)格，但又預(yù)算有限的第三代銳龍?zhí)幚砥饔脩魜碚f，新款B550主板就是值得考慮的選擇。