據(jù)外媒最新報(bào)道稱，蘋(píng)果多年來(lái)始終致力于自主設(shè)計(jì)芯片，以取代Mac電腦中使用的英特爾芯片。蘋(píng)果可能最快于周一舉行的2020年全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC）上宣布相關(guān)計(jì)劃，搭載自主研發(fā)芯片的Mac電腦將于明年上市。

蘋(píng)果用來(lái)為iPhone和iPad設(shè)計(jì)類(lèi)似零部件的合作伙伴臺(tái)積電(TSMC)，預(yù)計(jì)將在亞洲的工廠生產(chǎn)Mac芯片，這一安排與蘋(píng)果利用富士康(Foxconn)組裝iPhone非常相似。

自2005年以來(lái)，Mac電腦有效地使用了與大多數(shù)個(gè)人電腦相同的英特爾芯片。開(kāi)發(fā)自己的處理器將使蘋(píng)果對(duì)Mac電腦的工作方式有更大的控制權(quán)。

蘋(píng)果始終在設(shè)計(jì)iPhone和iPad中使用的芯片，并增加了ARM授權(quán)的定制設(shè)計(jì)功能。ARM是日本軟銀集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體公司，蘋(píng)果即將推出的Mac芯片預(yù)計(jì)也將依賴ARM技術(shù)，從而提高與其移動(dòng)設(shè)備的兼容性。

之前曾有消息人士透露，蘋(píng)果內(nèi)部已經(jīng)對(duì)基于自家ARM處理器的Mac產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，并且相較于使用英特爾芯片的版本，在圖形性能以及人工智能方面都有著很大的改進(jìn)。此外，蘋(píng)果的ARM處理器對(duì)比英特爾處理器也有著更高的能效，這意味著未來(lái)的MacBook可以做到更輕薄。

其實(shí)更早之前的消息就指出，蘋(píng)果用于MacBook產(chǎn)品的ARM處理器將會(huì)采用12核設(shè)計(jì)，包括8個(gè)高性能內(nèi)核以及4個(gè)能效內(nèi)核，基于臺(tái)積電的5nm制程工藝。對(duì)比另一邊，高通最新的驍龍8cx處理器采用的是8核設(shè)計(jì)，4個(gè)大核+4個(gè)小核，而這顆處理器是目前應(yīng)用在Windows筆記本上最先進(jìn)的ARM處理器之一。