據(jù)最新消息顯示，Intel已經(jīng)與臺積電達成協(xié)議，預訂了臺積電明年18萬片6nm芯片。

消息中還提到，AMD將7、7+nm芯片的訂單增加到20萬片，而得益于Intel和AMD的訂單，臺積電2021年上半年先進制程產(chǎn)能將維持滿載。

事實上，之前就曾有消息稱，Intel會在2021年大規(guī)模使用臺積電的6nmn工藝，其在2022年Intel還會進一步使用臺積電的3nm工藝代工。

假如Intel真的打算擴大外包，除了已經(jīng)部分外包的芯片組之外，首當其沖的就是GPU，因為GPU相對CPU制造來說更簡單一些，而且臺積電在GPU制造上很有經(jīng)驗。

結合之前的消息來看，Intel的Xe架構獨顯DG1使用的是自家10nm工藝制造，今年底上市，擁有96組EU執(zhí)行單元，一共是768個核心，基礎頻率1GHz，加速頻率1.5GHz，1MB二級緩存以及3GB顯存，TDP為25W。

預計DG1的性能與GTX950相當，比GTX 1050則差了15%左右，總體定位不高，適合高能效領域，尤其是筆記本GPU。DG1之后還會有DG2獨顯，這就是一款高性能CPU了，之前爆料DG2會用上臺積電的7nm工藝，現(xiàn)在來看應該是7nm改良版的6nm工藝了。

最新的動態(tài)暗示，Intel首款獨顯將在8月14日發(fā)布，大家期待嗎？