一位內(nèi)部人士發(fā)布了一份文檔，該文檔具有Epyc Milan系列的三個(gè)有前途的AMD CPU的特征-它們應(yīng)在今年年底發(fā)布。仍將保留7 nm工藝技術(shù)，但架構(gòu)將發(fā)生變化-Zen 2將被Zen 3取代。現(xiàn)在，由于線人的努力，可以評(píng)估生產(chǎn)線三種型號(hào)的規(guī)格。

有兩種64核型號(hào)，它們的名稱分別為100-000000114-07和100-000000114-09。32核心-100-000000117-03。步進(jìn)A0表示所有三個(gè)CPU仍僅是工程樣本。當(dāng)前Epyc中使用的小芯片布局仍然有效：較舊的模型由八個(gè)小芯片(Core Complex Die，CCD)和一個(gè)輸入-輸出核心(I / O Die，IOD)組成，年輕的一個(gè)由四個(gè)小芯片代表，

64核型號(hào)的三級(jí)緩存數(shù)量是原來的兩倍，但它們的TDP也更高。從頻率來看，米蘭Epyc在這方面與目前的羅馬Epyc并沒有太大不同，相反，該公司將專注于通過架構(gòu)優(yōu)化來提高性能和能效。但是，雖然我們僅談?wù)摴こ虡悠?，但AMD可能會(huì)驚喜地發(fā)現(xiàn)米蘭系列的出現(xiàn)。

至于提供此數(shù)據(jù)的內(nèi)部人士，通常情況下他是有充分見識(shí)的，不會(huì)以完全虛假的信息出現(xiàn)。例如，在三月底，他正確地預(yù)測(cè)了GeForce GTX 1650視頻卡到GDDR6內(nèi)存的轉(zhuǎn)移。