事情發(fā)展的真快，前幾天，Intel剛宣布7nm工藝延期，正在考慮芯片制造外包。很快，就傳來消息稱，Intel預(yù)訂了臺積電明年18萬片6納米產(chǎn)能，有消息稱，Intel將利用這一產(chǎn)能生產(chǎn)即將推出的Xe獨(dú)立顯卡。根據(jù)這一產(chǎn)量計算，全新Xe獨(dú)立顯卡將有2000萬片以上產(chǎn)量。

如果只從代工角度來說，其實(shí)，Intel此次代工并不令人意外，畢竟，早在2009年，臺積電就開始為Intel代工芯片組和Atom處理器，期間，雙方還在手機(jī)基帶，芯片等領(lǐng)域也有過合作。再考慮到此次Intel預(yù)定產(chǎn)能，主要是生產(chǎn)新研發(fā)Xe獨(dú)立顯卡，對于這種臨時需要巨大產(chǎn)能，臨時建工廠無論從時間還是成本上來看，都不太劃算。委托臺積電進(jìn)行代工，理所當(dāng)然。因此，此次代工其實(shí)只是短期行為，并不能說明什么問題。

關(guān)鍵是，Intel會將這樣的短期行為變成常態(tài)，長期將其芯片制造外包嗎？說起來，Intel的確有長期外包芯片的需要。由于這些年來Intel在工藝進(jìn)化上的屢遭重挫，在14nm工藝上折騰了五年之久，才在2019年勉強(qiáng)在部分處理器上使用了10nm工藝。而今，在7nm工藝進(jìn)化上又出現(xiàn)問題，這讓Intel在工藝上落后臺積電兩代以上，雖然Intel在同等工藝上的集成度略高，但依舊擋不住兩代的工藝差距。

當(dāng)工藝全面落后時，轉(zhuǎn)投擁有先進(jìn)工藝的臺積電，會讓Intel的諸多問題迎刃而解。這里順便插句話，Intel并不缺技術(shù)，更不缺EUV光刻機(jī)，但在工藝進(jìn)化時，依舊遭遇了諸多問題，由此可見，制程的進(jìn)化，不僅是光刻機(jī)問題，所以，別以為解決了光刻機(jī)問題，國內(nèi)的芯片制造行業(yè)就能突飛猛進(jìn)。

相對于Intel制程的止步不前，它的競爭對手AMD卻依靠臺積電的制程優(yōu)勢，在性能上實(shí)現(xiàn)了翻盤，也搶占了大量Intel的市場，在AMD YES!的口號下，Intel在電腦市場上已進(jìn)入被動防守狀態(tài)，而且隨著臺積電工藝進(jìn)化，AMD的領(lǐng)先優(yōu)勢越發(fā)明顯。在Intel制程難于突破時，想要反攻，哪怕是只想守住現(xiàn)有的市場，由臺積電代工，是一個最快速，最簡單的方法。

CPU等主要是否由臺積電代工，已事關(guān)Intel的發(fā)展，甚至是生死存亡。不過，Intel要做出芯片長期代工這樣的決定，并不容易。首先，就是Intel那投資上千億美元，分布在全世界各地的芯片加工廠在芯片制造外包后該怎么辦？是否還要繼續(xù)研發(fā)自有的全新制造工藝？沒有自有的工廠和工藝，會不會因?yàn)榕_積電的產(chǎn)能問題而出現(xiàn)產(chǎn)品供應(yīng)問題？無論哪一個問題，都不是那么好解決的。

而對于臺積電來說，在Intel擁有自有工廠和生產(chǎn)能力時，同樣會有諸多的余慮，由于Intel體量巨大，接收Intel的代工到單，必然要擴(kuò)大產(chǎn)能，可如果Intel工藝突破，是否突然撤單，導(dǎo)致為Intel擴(kuò)建的產(chǎn)能閑置。同時，臺積電和Intel還是競爭者，但代工時。而雙方難免會有一些制造技術(shù)上的交流，這是否會導(dǎo)致一些制造機(jī)密的泄露，讓Intel在工藝上提前突破。這也讓臺積電不得不多加考慮。

總而言之，將訂單全面轉(zhuǎn)向臺積電，無論是Intel還是臺積電都有很大的顧慮，因此，在Intel還有芯片加工能力時，雙方能做得，只是一些意向型的接觸和部分邊緣產(chǎn)品的代工，不太可能立馬進(jìn)入主流芯片的全面代工。也許，轉(zhuǎn)向全面代工還需要一個觸發(fā)條件，即Intel的工藝升級再一次失敗，或是AMD已經(jīng)在產(chǎn)品上全面領(lǐng)先Intel，才會迫使Intel不得不做錯停止自有芯片加工，轉(zhuǎn)賣芯片加工廠和專利，而全面與臺積電合作，屆時，不僅是世界芯片格局的大變動，甚至可能是引起半導(dǎo)體行業(yè)的再一次大洗牌。