2020年黑科技大爆發(fā) Intel拿出殺手锏了!

      發(fā)布時間:2020-10-23 09:58:06

      在今年初的CES 2020上,英特爾其實就已經(jīng)公布了很多今年的計劃。作為一個重點領(lǐng)域,移動計算能力一直都是英特爾酷睿處理器的重點,而在年初的CES上,憑借著自身在CPU領(lǐng)域的成熟經(jīng)驗、人工智能的深入研究以及基于全新英特爾Xe圖形架構(gòu)研發(fā)的技術(shù),他們不僅公布并演示了第十一代英特爾酷睿移動處理器(研發(fā)代號:Tiger Lake)強大的性能輸出,還在“雅典娜計劃”創(chuàng)新計劃上取得了重大進展——經(jīng)過調(diào)試、測試和驗證,“雅典娜計劃”創(chuàng)新計劃如今帶來了包括電池續(xù)航時間、響應(yīng)一致性、即時喚醒、應(yīng)用程序兼容性在內(nèi)的多重優(yōu)勢。按照彼時英特爾的計劃,今年他們還將驗證包括Windows和Chrome平臺在內(nèi)的50多款設(shè)計,并將為雙屏 PC 制定技術(shù)規(guī)范目標(biāo)。

      然而,這并不是這半年多以來英特爾的全部計劃,之后的一系列事件則更為精彩!

      十代酷睿高性能移動版:游戲,從性能開始

      先來說說不久之前的十代酷睿高性能移動版處理器吧!它最大的提升,就是在去年九代5GHz的基礎(chǔ)上,進行了進一步的頻率突破——借助增強的英特爾Thermal Velocity Boost3(英特爾TVB)和英特爾Turbo Boost Max Technology 3.0, 新的i9-10980HK的睿頻如今提升到了5.3GHz,而得益于英特爾TVB(Thermal Velocity Boost)技術(shù)在i7系列上的應(yīng)用,整個i7系列的睿頻水平線也都越過了5.0GHz的門檻。

      在新的十代智能酷睿移動版處理器上,英特爾實現(xiàn)了60%的處理器型號達到5GHz以上的目標(biāo)。而在i7系列上,英特爾更是首次破天荒地使用了8核16線程的設(shè)計, 并且對比三年前的的電腦,還取得了44%的性能提升、70%的視頻輸出效率提升,以及整體33%的性能提升——如今動輒上百幀的3A游戲游玩體驗,單單只是“流暢”是不足以描述那種美妙的感覺的。

      Thunderbolt 3

      但十代酷睿的優(yōu)點還不止于此,對于多種技術(shù)的靈活應(yīng)用,才是它最值得大家肯定的。在這個Thunderbolt 3可以支持40Gb/s傳輸帶寬的時代里,英特爾十代酷睿處理器對雙路Thunderbolt 3接口的支持,就使得玩家可以輕松享受到高速傳輸與穩(wěn)定體驗并兼的使用環(huán)境,同時連接兩個4K顯示器,對于硬核的玩家群體們而言,這樣的游戲場景足以讓人直呼Pro了。

      多樣的技術(shù)加持

      另外,在性能、體驗以及效率方面,英特爾十代酷睿標(biāo)壓處理器也對各種技術(shù)進行了大量的支持和應(yīng)用,Thermal Velocity Boost (TVB)就是其中一項——作為英特爾開發(fā)的一項微處理器技術(shù),英特爾 Thermal Velocity Boost 技術(shù)可通過適時自動提高處理器的時鐘頻率,在睿頻加速技術(shù)的基礎(chǔ)上臨時提升性能。此外,英特爾 Speed Optimizer技術(shù)則提供可以實現(xiàn)簡單一鍵式超頻功能的技術(shù),來幫助用戶獲得更強的性能——以進一步帶來更好的熱功耗表現(xiàn)及性能輸出。并且,他們還通過英特爾Adaptix動態(tài)調(diào)整技術(shù),通過監(jiān)控諸如系統(tǒng)溫度,風(fēng)扇速度,電源(交流或DC),保證了十代英特爾酷睿移動處理器可以始終處于最佳的性能輸出狀態(tài)。

      這些對于玩家們而言,對于游戲體驗的提升可以說是全方位的。流暢的游玩過程、順暢的網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機體驗、以及高效而快速的游戲及數(shù)據(jù)遷移過程,都讓玩家們節(jié)省了大量的時間,可以輕松玩上心儀已久的游戲——而這樣理想的生活,是離不開多樣技術(shù)的應(yīng)用的。英特爾結(jié)合多種技術(shù)發(fā)展的策略,對于廠商和玩家、消費者而言,都的的確確是一個“雙贏”的策略。

      科技發(fā)展所帶來的震撼,常常是出乎我們意料之外的,而作為科技先驅(qū),英特爾把各種技術(shù)與PC相結(jié)合的思路,則契合了大家對于一個全能PC未來的期待。

      Lakefield處理器:微型化未來

      當(dāng)然,不只是游戲,英特爾在前沿處理器開發(fā)上也有很大的成績,將要推出的Lakefield處理器以及其所采用的Foveros 3D封裝技術(shù)就在性能和能耗,以及便攜體驗上帶來了巨大的改革,不少朋友都因而表示非常支持這種發(fā)展方向。

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