硬件泄露者ExecutableFix向來爆料 很準(zhǔn)，他分享了AMD即將推出的AM5接口的潛在規(guī)格。盡管如此，這是我們第一次看到與AM5相關(guān)的信息，所以要對這些信息有所保留。

這位Twitter用戶在他的推文中提到了LGA1718接口。這是最有趣的一點，因為AMD已經(jīng)在其主流芯片上使用Pin Grid Array (PGA)設(shè)計超過十年了。如果泄密者的信息是準(zhǔn)確的，AM5接口可能最終會像英特爾一樣切換到LGA封裝技術(shù)。

目前的AM4接口共有1331個觸點。另一方面，據(jù)報道，AM5接口有1718個觸點。這是一個非常顯著的29.1%的增長，但仍然沒有英特爾從LGA1200接口過渡到LGA1700接口(41.7%)那么多。每個人心里的一個大問題是，AM5是否保證CPU冷卻器升級。

消費者期待的AM5接口最重要的特性之一就是支持DDR5內(nèi)存。當(dāng)DDR5預(yù)計每個內(nèi)存模塊的容量高達128GB，數(shù)據(jù)速率高達DDR5-10000時，很難不感到興奮。英特爾的第12代Alder Lake 處理器預(yù)計將于2021年底或2022年初登陸，支持DDR5。AM5接口不大可能在今年之前面世，所以英特爾似乎已經(jīng)在DDR5的追逐中擊敗了AMD。

泄露者聲稱，AM5接口將保留對PCIe 4.0的支持。這是非常合理的，因為最好的顯卡和SSD遠遠沒有飽和的PCIe 4.0接口。為PCIe 5.0做準(zhǔn)備，只會給AM5主板增加不必要的溢價。一個新的接口通常需要一個新的芯片組。就AM5接口而言，我們預(yù)計AMD將推出相應(yīng)的600系列芯片組，以及新的平臺和處理器。

當(dāng)我們談到處理器的話題時，AMD的Zen 4芯片(據(jù)說代號Raphael)很可能是第一個使用AM5接口的產(chǎn)品。我們對Raphael還不是很了解，但是我們懷疑該處理器應(yīng)該是臺積電的5nm工藝節(jié)點的產(chǎn)品，類似于AMD的EPYC Genoa部件。