日前，英特爾首席財(cái)務(wù)官George Davis在摩根士丹利會(huì)議上發(fā)表了演講，談及了廣泛的話題。知名媒體Tom’s Hardware對(duì)演講進(jìn)行了報(bào)道，以下是對(duì)原文的摘錄：

      英特爾首席財(cái)務(wù)官George Davis在昨天舉行的摩根士丹利會(huì)議上發(fā)表演講，談及了廣泛話題。他指出，英特爾“毫無疑問正處在10納米制程時(shí)代”，并且將在2021年迎來7納米節(jié)點(diǎn)。

      Davis指出，英特爾目前“肯定是走進(jìn)了10納米時(shí)代”，已經(jīng)出貨了Ice Lake客戶端芯片和網(wǎng)絡(luò)ASICs并將發(fā)布獨(dú)立顯卡和Ice Lake至強(qiáng)處理器。英特爾節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝升級(jí)進(jìn)展良好，包括現(xiàn)有制程工藝的“+”升級(jí)版。Davis說，在推出7納米制程之前，基于10納米+制程的Tiger Lake芯片通過節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝升級(jí)實(shí)現(xiàn)了階躍函數(shù)式的進(jìn)步。

       “我們還為客戶提供了CPU之外的很多功能，并且我們已經(jīng)開始在制程這個(gè)方面加速。在制程方面，我們?cè)?jīng)說過在7納米節(jié)點(diǎn)上追平，并在5納米時(shí)代重拾領(lǐng)導(dǎo)地位?！?

從7nm到5nm，Intel將在2021年迎來更有利競爭格局（圖片來自Intel）

      英特爾的10納米制程與臺(tái)積電的7納米制程提供類似的密度，因此很難說Davis說的10納米節(jié)點(diǎn)的性能還是制造上的經(jīng)濟(jì)性。在這兩種情形下，Davis預(yù)測英特爾的7納米節(jié)點(diǎn)（大概與臺(tái)積電的5納米相當(dāng)）將在2021年末重新追平業(yè)內(nèi)發(fā)展水平。在此之前，這或?qū)?duì)英特爾的競爭地位和業(yè)績產(chǎn)生影響。

      Davis指出，英特爾將通過提供差異化的平臺(tái)級(jí)解決方案來應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，這包括在AI和軟件方面進(jìn)行緊密的硬件集成。

       “在2019年5月的分析師日上，我們?cè)f過：瞧，這可能不是英特爾有史以來最好的制程節(jié)點(diǎn)。它的產(chǎn)出率將低于14納米，低于22納米，但我們看到的改進(jìn)讓我們非常興奮。我們預(yù)計(jì)將在2021年末開啟7納米時(shí)代，到時(shí)會(huì)看到性能上的大幅躍升。”

      “此外，為了重拾領(lǐng)先地位，我們加快了10納米和7納米之間以及7納米和5納米之間的重疊，這也會(huì)體現(xiàn)在成本方面，從2021年開始，會(huì)同時(shí)出現(xiàn)10納米取得回報(bào)，7納米正進(jìn)行投資，5納米也開始投資的情況，這些也會(huì)影響毛利率。”

      英特爾計(jì)劃在2021年末推出7納米制程，而有關(guān)5納米節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃尚未正式公布。臺(tái)積電正積極推進(jìn)新制程，應(yīng)當(dāng)會(huì)在2022年末推出3納米節(jié)點(diǎn)。因此，尚不清楚英特爾在5納米節(jié)點(diǎn)奪回領(lǐng)先地位的預(yù)期是否是基于臺(tái)積電目前的3納米計(jì)劃。

      在此期間，英特爾將必須抵御AMD的挑戰(zhàn)。當(dāng)被問到英特爾是否預(yù)測會(huì)在服務(wù)器領(lǐng)域損失市場份額時(shí)，Davis回應(yīng)說，“今年下半年，我們預(yù)計(jì)競爭會(huì)更加激烈。我們認(rèn)為，這個(gè)時(shí)間點(diǎn)會(huì)提前，但我們看到市場對(duì)我們產(chǎn)品的需求非常強(qiáng)勁…展望我們的產(chǎn)品路線圖，我們預(yù)計(jì)在從7納米到5納米的過程中會(huì)取得更強(qiáng)大的競爭優(yōu)勢。”

      雖然面臨挑戰(zhàn)，但英特爾在新的領(lǐng)導(dǎo)層和全新的六大技術(shù)支柱的領(lǐng)導(dǎo)下，重新聚焦于其廣泛的IP組合。我們可以預(yù)計(jì)英特爾將繼續(xù)投資不完全依賴制程領(lǐng)先的最新技術(shù)，例如EMIB和Foveros，并在廣泛的產(chǎn)品中采用新的小芯片架構(gòu)，在充分發(fā)揮封裝優(yōu)勢的同時(shí)避開向更小節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)時(shí)碰到的一些問題。我們預(yù)計(jì)英特爾將繼續(xù)發(fā)展超異構(gòu)計(jì)算，推動(dòng)架構(gòu)的跨節(jié)點(diǎn)組合，以應(yīng)對(duì)未來的挑戰(zhàn)。